На целом тржишту ћелијског интернета ствари, „ниска цена“, „инволуција“, „низак технички праг“ и друге речи постају модули које предузећа не могу да се отарасе чини, бивши NB-IoT, постојећи LTE Cat.1 bis. Иако је овај феномен углавном концентрисан у модулској вези, већ у петљи, „ниска цена“ модула ће такође утицати на чип везу, компресија простора профитабилности LTE Cat.1 bis модула ће такође приморати LTE Cat.1 bis чип да даље снизи цену.
У таквој позадини, још увек постоје нека предузећа за производњу чипова која једно за другим улазе на тржиште, што ће довести до даљег заоштравања конкуренције.
Пре свега, огромно тржиште привукло је распоред бројних произвођача комуникационих чипова, а тржиште је толико велико да чак и ако је удео веома низак, његова величина није мала.
До одређене мере, путања развоја LTE Cat.1 bis чипа и LTE Cat.1 bis модула може у основи задржати исти смер, само што постоји временска разлика, тако да се ситуација са испоруком и тренд LTE Cat.1 bis чипа у овим годинама могу отприлике односити на LTE Cat.1 bis модул.
Према истраживању и статистици истраживачког института AIoT, испоруке LTE Cat.1 bis модула у протеклих неколико година приказане су на слици испод (мали број модула испоручених у раном периоду били су углавном LTE Cat.1 модули).
Може се предвидети да ће укупна испорука LTE Cat.1 bis чипова моћи да настави брзи раст у наредних неколико година. Чак и ако је тржишни удео компанија које производе чипове веома мали, за компаније које улазе на тржиште у овом тренутку и могу успешно да освоје тржиште, обим испоруке не треба потцењивати.
Друго, ћелијски Интернет ствари дуж ланца развоја комуникације да еволуира, може бити мало развоја технологије, нови учесници да бирају још мање.
Као што сви знамо, технологија мобилне комуникације је увек била генерација коју је требало ажурирати и заменити. На основу тренутне ситуације у области примене и развоја, 2G/3G се суочава са пензионисањем, NB-IoT, LTE Cat.4 и други конкурентски образац је у основи одређен, тако да ова тржишта, наравно, немају потребе да улазе. Затим, једине доступне опције су 5G, Redcap и LTE Cat.1 bis.
За компаније које желе да уђу на тржиште мобилног Интернета ствари, многе од њих су иновативне компаније основане тек у последњих годину или две. У поређењу са традиционалним произвођачима мобилних чипова или компанијама које се годинама боре у овој области, оне немају предност у погледу технологије и капитала, док је праг 5G технологије висок, а почетна улагања у истраживање и развој су такође већа, па је прикладније изабрати LTE Cat.1 bis као прекретницу.
Коначно, перформансе нису проблем, ниска цена за тржиште.
ЛТЕ Cat.1 bis чип може да задовољи многе захтеве апликација у IoT индустрији. Због релативно јасних граница потреба различитих индустрија, од сложености дизајна чипа, стабилности софтвера, једноставности терминала, контроле трошкова и других разматрања, компаније које производе чипове могу да формулишу комбинацију различитих карактеристика како би задовољиле потребе различитих IoT сценарија.
За већину IoT апликација, захтеви за перформансе производа нису високи, већ само да задовоље основне потребе. Стога је тренутна главна конкуренција у цени, идеално, све док су компаније спремне да остваре профит како би освојиле тржиште.
Према овогодишњој прогнози, испоруке Зилајт Жанруи су мање него прошле године, око 40 милиона комада; ASR основни и прошле године отприлике исти, да би се одржало 55 милиона комада испорука. И померање основних комуникационих испорука у брзом расту ове године, очекује се да ће годишње испоруке достићи 50 милиона комада, или ће угрозити образац „двоструког олигопола“. Поред ове три, главне компаније за чипове као што су core wing information technology, widness of security, core rising technology, ће у почетку достићи милион испорука ове године, укупне испоруке ових компанија су око 5 милиона комада.
Очекује се да ће од 2023. до 2024. године обим примене ЛТЕ Cat.1 bis наставити висок раст, посебно како би се заменила берза 2G, као и стимулисало ново тржиште иновација, а биће и више предузећа која производе мобилне чипове.
Време објаве: 13. јул 2023.